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胡良兵最新Nature Nanotechnology

▲第一作者:Meiling Wu, Xin Zhang, Yun Zhao
通讯作者:胡良兵
通讯单位:美国马里兰大学
DOI: 10.1038/s41565-022-01112-5
01
背景介绍
离子交换膜具有正负官能团,可促进反离子的选择性运输,在燃料电池、流动电池、电解槽等领域有着广泛的应用。Nafion质子交换膜,具有质子电导率高、稳定性好、加工性能好等特点。然而,其带负电荷的磺酸基团限制了其在酸性环境中的功能。相比之下,阴离子交换膜,尤其是氢氧化物交换膜(HEMs)在碱性条件下运行,这使得非贵金属催化剂、双极板和其他堆叠组件的使用成为可能,从而大幅降低成本。然而,HEM材料的降解和长期化学稳定性差,所以开发具有高氢氧化物导电性和足够化学稳定性的HEMs仍然是一个持续的挑战。
02
本文亮点
1. 本文提出了一种Cu2+交联壳聚糖(壳聚糖-Cu)材料,作为一种稳定且高性能的HEM。
2. Cu2+离子与壳聚糖的氨基和羟基配位,以交联壳聚糖链,形成六边形纳米通道,可适应水扩散并促进快速离子传输,在室温下具有67 mS cm1的高氢氧化物电导率。
3. Cu2+配位提高了膜的机械强度,降低了膜的渗透性,提高了膜在碱性溶液中的稳定性(在80℃下1000小时后,电导率仅损失5%)。
03
图文解析
生物废弃物制备壳聚糖-铜
将天然丰富的几丁质(广泛存在于海鲜生物废弃物中)转化为壳聚糖,可以产生唯一含有游离氨基的多糖,这些游离氨基在阳离子带电状态下可以吸引阴离子(例如,OH)进行阴离子交换应用(图1a)。然而,壳聚糖呈正交晶体结构,由线性和反平行的氨基葡萄糖单元(GLUs)填充链构成(图1a),具有很强的氢键。壳聚糖的这种晶体结构限制了离子运输,导致离子电导率低。此外,由于壳聚糖具有较高的亲水性,其在水溶液中的溶胀性和机械强度较低,进一步阻碍了其作为离子交换膜的实际应用。
本文报道了一种壳聚糖基阴离子导体,通过将壳聚糖分子链与Cu2+离子交联形成离子导电纳米通道。在这种壳聚糖-铜材料中,Cu2+离子与壳聚糖的氨基和羟基配位,使相邻链交联,使聚合物链的双重对称结构转变为独特的三重螺旋构象。因此,壳聚糖的正交晶型结构转变为三角晶型结构(图1b),其中6条壳聚糖链被Cu2+桥接,形成沿链方向的直径约为1 nm的纳米通道。
 
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▲图1 甲壳素生物废弃物转化为壳聚糖-铜HEM。
壳聚糖-铜膜的制备与表征
首先通过脱矿和脱蛋白处理从蟹和虾壳废弃物中提取甲壳素,然后在NaOH溶液中加热甲壳素进行脱乙酰过程,脱乙酰过程中甲壳素链上的乙酰胺基转化为氨基,生成壳聚糖。将壳聚糖溶于乙酸溶液;将壳聚糖膜浸泡在饱和的Na2Cu(OH)4溶液中,直至完全变蓝且颜色不再变化,形成壳聚糖-Cu膜(图2b)。SEM和EDX显示壳聚糖-铜膜均匀薄(5 μm),相对致密,铜分布均匀(图2c)。
 
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▲图2 壳聚糖-铜膜的制备与表征。
壳聚糖-铜的晶体结构
对齐的几丁质产生的对齐壳聚糖显示了类似的衍射模式(图3a)和晶体结构的α-几丁质。壳聚糖分子链在c方向(即沿链方向)是双重对称的,在b方向是反平行的填充(图3b),形成平行于bc平面的片状结构。这些薄片进一步沿a方向叠加(图3c),形成正交晶体(空间群)。二维x射线衍射结果表明,由于甲壳素/壳聚糖具有很强的片内和片间氢键,正交型壳聚糖分子紧密地结合在一起,片间距为0.45 nm。
相反,对齐的壳聚糖-铜显示了与甲壳素/壳聚糖完全不同的结构,这可以从二维x射线衍射图(图3d)中得到证明。Cu2+通过两个羟基(位于C2位点)和两个氨基与壳聚糖链进行配位,形成稳定的方形平面Cu(GLU)2螯合物(图3e)。
壳聚糖-Cu膜的X射线衍射曲线与对齐后的壳聚糖-Cu膜的x射线衍射曲线一致(图3h),表明壳聚糖-Cu膜由壳聚糖-Cu小晶体组成,并有一些非晶态区域(图3i)。因此,壳聚糖-铜膜也具有由Cu2+交联的三重对称分子链,形成1 nm的短程有序纳米通道,可作为离子转运途径。
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▲图3 壳聚糖和壳聚糖-铜的晶体结构。
壳聚糖-铜的OH导电性和碱稳定性
壳聚糖-铜膜在100%的相对湿度和室温下显示出67 mS cm1的高OH电导率,高于相同条件下用NaOH处理的纯壳聚糖(1.7 mS cm1)(图4a)。壳聚糖-铜膜的OH电导率(图4b)和吸水率随着相对湿度的增加而增加,表明水对离子转运有重要贡献。壳聚糖-Cu膜在高温强碱性溶液中保持了1000h以上的95%电导率,在OH电导率和碱稳定性方面优于其他HEMs(图4d)。
 
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▲图4 壳聚糖-铜的OH导电性和碱稳定性。
燃料电池中的应用
壳聚糖-铜膜除具有较高的OH导电性和碱性稳定性外,还表现出较低的燃料渗透性。壳聚糖-铜膜的甲醇渗透率仅为1.02 106 cm2 s1,远远小于最先进的Nafion 212膜(2.06 106 cm2 s1)(图5a)。将壳聚糖-Cu的低甲醇渗透性归因于其致密的膜结构(图2c)。壳聚糖-铜膜经水浸泡后,抗拉强度保持在112 MPa,结构坚固,溶胀小(图5b)。
作者进一步进行了壳聚糖-铜HEM在DMFC中的应用。将阴极催化剂涂覆在壳聚糖-铜HEM上,并将HEM夹在阳极电极和气体扩散层之间,形成用于DMFC的膜电极组件(MEA)(图5e)。使用厚度为40 μm的高电导率壳聚糖-铜HEM膜,DMFC由于壳聚糖-铜HEM的高电导率,其低电阻为53 mΩ cm2,高功率密度为305 mW cm2(图5f)。这种由壳聚糖-铜HEM制成的DMFC显示了文献报道的DMFC中最高的功率密度(图5g)。DMFC的优异性能验证了壳聚糖-铜膜作为离子交换膜在燃料电池中的卓越导电性和独特的结构优势。
 
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▲图5 壳聚糖-铜膜在DMFC中的应用。
原文链接:
https://www.nature.com/articles/s41565-022-01112-5
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