2021年09月的文章 第14页
半导体芯片封装工艺流程
失效分析 FIB X光probe;RIE;EMMI;decap;IV 168 人赞同了该文章 半导体芯片封装工艺流程 半导体芯片封装工艺流程 电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统...
量子力学在5G通信中的应用
爱需要勇气 收藏赞分享 1 量子力学的发展 包括量子场理论在内的量子力学是物理学的一个分支,它是原子和亚原子粒子在小尺度和低能级的自然基本理论。量子力学中存在的物理学,只在小尺寸(微观...
《纽约时报》罕见刊登塔利班领袖文章: “我们究竟想要什么?” | 文化纵横
文化纵横 ✪ 西拉杰丁·哈卡尼 | 塔利班副领袖 ✪ 《文化纵横》编辑部 | 编译 【导读】自阿富汗塔利班于当地时间2021年8月15日晚进入阿富汗首都喀布尔并控制总统府以来,局势一直在变化。变局之...



