在某场峰会上（调侃），高通对坐着的华为说“请站起来”！华为起身扫视坐着的联想、小米等，反问高通“有事儿？”高通摆了摆手表示：在座的都是La.Ji……
不少科技资讯如此调侃过，尽管只是比喻，高通却真实举办着“峰会”：2017年与2018年的峰会上，小米与联想等组装厂商，分别与高通签署120亿、20亿美元采购协议。
这意味着，仅仅是2017年与2018年签署协议提到的采购射频前端等元器件，小米与联想等就要向高通支付140亿美元（约合906亿元人民币），还不包括骁龙芯片等采购~
另一边，华为从来没“光临”高通的所谓峰会，高通却显然对华为感到压力山大”……
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01
多亏了小米等“国产”手机？
在美国高通任职近26年的莫伦科夫“卸任”后，原高通总裁Cristiano Amon接任其CEO职位，并于公开采访中透露诸多“业内趣闻”：比如，关于中国厂商，关于华为技术…
总裁“升任”CEO的Cristiano Amon（即：里斯蒂亚诺·安蒙，或 阿蒙）感谢了中国手机厂商的“厚爱”，其表示：中国企业拥有契约精神、尊重知识产权，非常愉快的合作！
美国高通新CEO安蒙这番话，显然是指向小米与OV等厂商：
譬如电子广告营销中喊话“支持民族品牌，从拥有小米手机开始”的小米手机，不仅采购高通的骁龙处理器，还要被强制搭售骁龙5G基带，以及电源管理IC等20多颗芯片。
此外，按照每部小米手机售价5%左右的比例，交给美国高通相应的专利授权费用：相当于小米手机（小米10）主板近27颗芯片都是美国高通供应，还另付钱购买授权！
小米手机海外市场“第二故乡”的印度，曾让小米面临侵权爱立信专利的诉讼，据称美国高通帮小米“摆平”诉讼，条件是：小米手机采购高通骁龙“芯片组”（超20颗芯片）~
苹果从iPhone 4自研A4芯片开始，不再依赖采购行业公版处理器；三星大概率是为了获得高通芯片制造订单，而“部分”搭载骁龙系列芯片；华为海思自研麒麟更是超群！
因此，美国高通新CEO安蒙表示“在中国的生意很愉快”，基本上是表明“多亏了小米等国产手机”：哪怕替高通生产芯片的三星，也没有小米“赞美骁龙芯片”的那种“魄力”…
别忘了，小米手机11发布之前的营销预热中，曾公然宣称：能够首发美国高通骁龙888芯片，就是小米的技术实力与底气~（谁能比小米更快买到高通芯？）
一部所谓的高端智能手机（华为除外），主板上集成20多颗美国高通芯片：包括骁龙处理器、骁龙5G基带、蓝牙与WiFi定位、电源管理IC芯片等，小米等完全没有自研！
然后，采购来自韩国三星供应的OLED显示面板、塞上三星“自己都没抢到首发”的所谓1亿像素传感器，在找个代工厂组装起来，就成了“新国货”的小米等众多“国产手机”…
02
华为技术“地位”不亚于苹果！
众所周知的是，采购美国高通骁龙芯片组（芯片组：超过20多颗芯片的组合），包括联想、OPPO与vivo等厂商，都需要与高通提前“沟通”，了解高通新款芯片的进展。
小米高管们却直接宣称：美国高通新款旗舰骁龙芯片，属于联合小米共同研发的……外界无法获得更多的“内幕”，比如，小米能给高通提供什么“黑科技”？
小米创始人雷军营销时透露：美国高通骁龙芯片能进入中国市场，多亏了“带路人”小米手机与米粉支持；骁龙888芯片的“好”命名，也是雷老板与高通“联合研发”的建议~
然而，小米手机如此“大力带货”骁龙芯片，高通却释放“更爱荣耀手机”的期待！（毕竟，没有遭到美国“非市场化限制”的华为，旗下荣耀出货量一度碾压小米+红米总和）
要知道，荣耀手机线上出货碾压“小米+红米”时，搭载的还是华为海思自研麒麟处理器芯片！（荣耀20搭载华为海思自研20多颗芯片，没有使用任何来自美国高通的芯片）
更进一步的是，美国高通新CEO安蒙接受采访时，还暗示“华为的地位不亚于苹果”：
华为手机出货量减少“留下的空白”，给了高通骁龙芯片非常大的机会……这个机会，一点儿都不亚于“高通争取苹果这样的大客户”！（指苹果能带来的收益）
事实上，接任高通CEO职位的安蒙，这番表态已经极其的隐晦了！华为技术“地位”不亚于苹果，大概率是指：华为海思自研麒麟芯片，对高通骁龙芯片的冲击，太大了~
不同于三星的「自研猎户座+适量的骁龙」双芯片策略，华为技术拓展高端智能手机时，完全采用海思麒麟系列处理器+巴龙5G基带等20多颗自研芯片，不给高通机会！
据了解，一个财年近165亿美元芯片收入中，近128亿美元来自手机芯片产品线，基本上“多亏了小米等国产手机”，才让美国高通获得源源不断的利润、用于研发投入等…
华为技术并不排斥与高通合作，但此前采购的骁龙处理器芯片，更多被用于中低端的手机；潜力巨大的中国市场上，华为海思麒麟高端芯片份额，已超过高通骁龙芯片！
这是非常直观的：华为技术拓展高端手机业务，一度连续越过了美国苹果iPhone、上个巅峰还超过了韩国三星手机；海思自研高端麒麟芯片出货量，自然也跟着暴涨……
一个需要正视的问题是，华为海思自研芯片市场化的“高歌猛进”，正是我们中国半导体大基金“第一阶段”：第一阶段，就是推动芯片从“完全采购”到突破“自主研发设计”~
现阶段，我们中国半导体大基金、芯片产业化进入第二阶段：实现光刻机等半导体关键设备、光刻胶等材料“先进程度”的突破！
需要了解的是，我们早就实现了自研光刻机、光刻胶材料提纯等产业突围，完全可以保障军工、民生设施“基础自主化”；只是在先进制程工艺等方面，还存在着“代差”…
03
麒麟“跌倒”，骁龙“吃饱”？
实际上，华为海思自研麒麟等近200多种芯片，仅低于7nm及更精密工艺几个版本，暂时性的无法保持继续量产（需全球化市场合作“突围”，或自主半导体设备“突破”）
莫伦科夫在职高通CEO期间，自称“以为中国发展5G会落后美国10年左右”之后，突然意识到华为技术等中国企业的发展神速、中国推动5G新基建产业的魄力“无国可比”！
除了莫伦科夫“后续”感慨“高通骁龙芯片完整5G方案，离不开与华为技术的合作”，借题莫伦科夫的高通新CEO阿蒙，直言“华为技术地位不亚于苹果”，想必也有所期待~
比如，在我们中国实现第二阶段的“半导体设备与关键材料”产业自主之际，华为技术正在切换新赛道——推动HMS生态与鸿蒙OS平台产业化！
高通新CEO安蒙应该很清楚，外界流传的「麒麟“跌倒”、骁龙吃饱」不切实际：
第一、华为创始人任正非等高层多次表态，绝不放弃对海思半导体的持续投入，释放了华为“绝不放弃自主芯片”的强硬态度！海思麒麟芯片的归来，更多只是时间问题。
第二、虽然高通是个地地道道的美国企业，但地地道道中国企业的华为技术，足够让高通认识到：试图限制中国发展高科技产业，只会加强中国企业科技自主化的信心！
小米等“纯组装”厂商们加大采购力度，或许是认为可以“替代”华为手机份额？
真实的局面却很尴尬：卖个5999元高价就自誉“高端品牌”的小米，似乎没有那个实力替代华为技术、与苹果iPhone等国际品牌争夺高端市场，更多是中低端手机“凑数”…
苹果推出4款5G版iPhone12系列，还是“外挂”高通上一代7nm骁龙X55基带，硬是趁华为高端5G手机因芯片量产受限而导致出货减少，接连问鼎高端5G手机销冠宝座！
关键在于，华为技术在麒麟芯片量产受限之际，迅速切换战略推动鸿蒙OS生态平台~
自研A系芯片的苹果试图自研5G基带、彻底摆脱高通骁龙5G芯片的束缚；代工骁龙芯片的三星却，对骁龙芯片不满、准备加大自家猎户座5G芯片的占比…
04
若华为启用骁龙芯片，有何不同？
对于安蒙接任CEO的高通来说，小米手机等几乎是“指望不上”了：除了每场发布会“猛吹”骁龙芯片地表最强、世界第一，发热翻车等“事故”，都表明没能力适配骁龙芯片！
当然了，高通着了“猴儿”道盲目堆砌CPU性能、忽视了某米之流毫无技术优化能力，加上被指技术不成熟的三星5nm工艺代工，也是导致骁龙888芯片发热“翻车”的关键。
此前将「新荣耀」拉拢到骁龙阵营，似乎暴露了高通对“技术派”的渴望、对某些个“营销派”的不满？（荣耀将骁龙778G优化到“比拟”骁龙888，显然让高通喜出望外了！）
高通应该会产生一种感觉（或者说，就是事实）：小米与联想等厂商带来的是营销热度，荣耀却给高通带来技术性进步的希望，如果能获得华为技术大佬的青睐……
值得一提的是，华为高层曾表示“愿意采用骁龙芯片”：毕竟，自研麒麟芯片暂时无法继续量产，优化一下骁龙芯片作为暂时替代，还能保持出货用于推动鸿蒙OS装机量~
直观地比喻下：华为尝试手机上启用骁龙芯片，可以推进鸿蒙OS技术战场优势，等于用高通的“枪”刺向谷歌的“软肋”~（某米之流，更像是彻头彻尾吃“皇粮”的二Gui子）
华为海思自研麒麟等芯片“战功赫赫”：在旗舰5G集成基带方案上，一度领先高通骁龙5G方案近“一代半”优势！但，高通依然是仅次于华为5G的“唯二选手”~
正常的情况下，华为技术将推动「麒麟芯片+鸿蒙OS+HMS生态」战略，也就是苹果已然“功力大成”的「软硬件生态一体化」姿态！
现在的情况是，试图「麒麟芯片硬件+鸿蒙系统软件」两条腿走路的华为，迈出一大步的麒麟芯片“硬件腿”被美国“非市场化限制”死死拖住了……
因此，如同华为创始人任正非所言：华为需要加大对系统软件、生态平台建设力度！（然而，O厂员工放言“宁被谷歌安卓捆死，不愿参与鸿蒙建设”表明了“友商”立场）
相对于“跪地生根”的某米之流，继续站着前进的华为无非有三：
其一、转化市场拓展多年来的“存量设备”，让老用户体验到升级鸿蒙OS优势：兼容自己贡献技术多年的AOSP生态，保障鸿蒙OS建设初期的应用基础。（已经这样做了）
其二、展开“农村包围城市”经典战略，城市是智能手机、农村是物联网设备：众多中国企业（不含某米之流）创造物联网鸿蒙设备阵列，不支持鸿蒙的手机成为“孤岛”~
其三、华为海思推动麒麟芯片硬件时，并没有同时剔除谷歌安卓合作！毕竟，“双线作战”是个战术大忌…那么，推动鸿蒙OS产业化之际，同样没必要极力排斥骁龙芯片！
麒麟芯片没有“跌倒”，而只是暂时陷入美国“非市场化限制”的泥潭；
骁龙芯片也没“吃饱”，新一代“火龙芯888”反倒是把自己“烤熟了”~
美国高通新CEO安蒙表示“在中国的生意很愉快”，无非“多亏了小米等国产机积极给骁龙芯片带货”……
而隐晦的喊话“华为地位不亚于苹果”，显然是高通向华为伸出了合作橄榄枝！
作者：蔡发涛 | 百家号独家内容