现有的镀膜制程是由作业人员将清洁完成的工件放入已与外界压力平衡的镀膜设备的载台上，接着密闭镀膜设备开始抽真空，当镀膜设备的真空度到达一定的负压时，即由镀膜设备中的加热座加热基片并以溅射或电子束蒸发的方式进行镀膜，待整个镀膜过程完成后，再行解除真空状态将完成镀膜之工件取出，更换下一工件后重覆进行上述过程。如此的镀膜制程一来会出现工件在清洁后进入镀膜设备的过程中，有可能再遭污染的疑虑，二来须耗费大量的时间在等待抽引真空度到达预定的负压，所以无法进行批量生产。
因此，提供一种多功能磁控溅射镀膜系统，本系统由真空镀膜系统和真空手套箱系统集成而成，可在高真空蒸镀腔室中完成薄膜蒸镀，并在真空手套箱高纯惰性气体氛围下进行样品的存放、制备以及蒸镀后样品的检测。多功能磁控溅射镀膜系统主要用途：用于制备各种金属膜、半导体膜、介质膜、磁控膜、光学膜、超导膜、传感膜以及各种特殊需求的功能薄膜。